早报腾盛精密Strip Grinding设备交付

2026年，全球先进封装市场规模预计达560亿至580亿美元，在整体封测市场中占比首次突破50%。其中，2.5D/3D封装和扇出型封装已成为AI芯片封装的核心技术路线。台积电CoWoS产能持续高速扩张，2026年底产能将突破13万片，2027年规划扩产至 20万片以上。 大规模扩产之下，基板减薄工序工艺标准持续升级。以 CoWoS 制程为例，封装基板需从1-2mm减薄至250–600μm左右，条带基板研磨、凸点开窗直接决定芯片厚度均匀度、封装良率与长期可靠性，已经成为高阶先进封装不可替代的核心工序。 全球晶圆与基板研磨设备市场保持稳定增长，2025年市场规模约11.26亿美元，预计2032年增长至18.08亿美元，年复合增长率7.1%。但当前市场供给高度失衡：面向SiP、CoWoS、3D封装的高端Strip Grinding设备长期被海外品牌垄断，具备稳定量产能力、可配套切磨一体化产线的国产装备十分稀缺。腾盛精密Strip Grinding，直接填补国内先进封装条带基板高精度研磨设备的供给空白。 Strip Grinding并非短期跟风推出的新品，依托腾盛精密二十年专注半导体精密装备的技术沉淀，公司搭建分层式研发架构，优先打磨可复用通用底层技术平台，保障每一款设备都具备长期量产稳定性。 公司旗下Jig Saw切割设备经过7年市场迭代，积累海量先进封装量产运动控制、视觉检测算法与现场工况数据库，拥有大规模客户落地验证基础。Strip Grinding与Jig Saw采用同源软硬件底层架构，共用自研精密运动控制、高精度光学检测技术体系，客户导入新设备时无需重新搭建整套工艺参数，大幅缩短基板打样、产线适配周期，有效降低客户研发试产成本。 支持粗磨、精磨分段加工，精准去除EMC塑封层，稳定控制基板最终厚度；设备可同时承载3片基板并行加工，产能为常规单机三倍。去除量100μm工况下UPH可达15–21片，去除量300μm时UPH稳定6–9片，充分匹配大规模封测产线节拍。 有效改善注塑带来的基板翘曲、表面凹凸缺陷，整机TTV面型精度控制在10μm以内，Z轴定位精度1μm，基板最小加工厚度可达150μm，满足超薄芯片封装严苛标准。 研磨后基板表面平整通透，可同步完成芯片裂纹、凸点缺损、线路短路检测，提前拦截不良品，减少后端封装、测试工序报废损耗，帮助客户控制整体制造成本。设备兼容QFN、BGA、LGA、SiP全品类封装产品，可加工FR4 树脂基板、PCB、EMC导线架、铜合金、银合金等多种复合材质，适配多品类混线生产需求。 Strip Grinding最独特的价值，在于它与腾盛成熟的Jig Saw系列形成了“研磨开窗—精密切割”的完整制程链路。客户不必分别对接切割和研磨两家设备商，一站即可解决基板后道两大核心工序，减少中间转运损耗与品质波动。 腾盛精密成立于2006年，是国内最早深耕精密点胶的企业，也是国内最早研制并量产Jig Saw的厂商。近二十年来，公司先后获评“国家高新技术企业”及重点国家级“专精特新小巨人”企业，现已成为全球50余家行业头部企业的核心合作伙伴。 随着Strip Grinding设备的量产交付，腾盛精密已形成切割（TapeSaw/WaferSaw/JigSaw）、研磨（StripGrinding）、分选（晶片/芯片分选）、点胶（晶圆级/基板级/面板级）四大核心工艺装备矩阵，为半导体先进封装提供从工艺开发到量产交付的一站式解决方案。